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J9九游会AG智能喜获2021金翎奖“车规级功率器件封装服务类”年度优质供应商奖
文(wen)章(zhang)来(lai)源: 发布时(shi)间: 2022-11-23 浏览次数: 230 次


 2021年115日,CIAS2021中国国际车规级功率半导体年会暨旺材金翎奖颁奖典礼在沪(hu)完美落幕。

 杭州(zhou)J9九游会AG智能科技股份(fen)有限公司作为国内领先的车规级功率器件封装服务类供应商应邀出席,并荣获2021金翎奖车规级功率器件封装(zhuang)服务(wu)类年度优质供(gong)应商奖。

 会议(yi)以“功率驱动 芯创未来为主题,重点聚焦车(che)规(gui)级(ji)功率器件技术及市场,针对车(che)规(gui)级(ji)功率器件和SiC MOSFET器件芯片制造、模组封装(zhuang)、可(ke)靠性提升和降本增(zeng)效(xiao)等关键技(ji)术(shu)做出集中性的分享和讨论。



 在(zai)2021旺(wang)材(cai)金翎(ling)奖评选活动中,J9九游会AG智能参(can)选年(nian)度客户信赖(lai)封装设备企(qi)业(ye),经(jing)过为期一个月的网络投票(piao)(piao)及专(zhuan)家评审(shen)团(tuan)评审(shen),J9九游会AG智能票(piao)(piao)数(shu)稳居(ju)第一,并斩获2021金翎(ling)奖(jiang)年度优质(zhi)供(gong)应(ying)商奖(jiang),这(zhei)充分展现(xian)J9九游会AG智能细致(zhi)负责的(de)服务态度与在车规级半导体芯片(pian)领域取(qu)得(de)的(de)成就已被市场及(ji)行(xing)业(ye)人士高度认可。

 J9九游会AG智能(neng)致力(li)(li)于功率(lv)(lv)芯(xin)片模组(zu)后道工序封装、测(ce)试、试验等核(he)心(xin)技术研(yan)究,自(zi)主研(yan)制(zhi)核(he)心(xin)装备(bei),实现对大功率(lv)(lv)功率(lv)(lv)器(qi)件性能(neng)封装与(yu)测(ce)试,并积(ji)极(ji)布局(ju)未来第三代功率(lv)(lv)半导体器(qi)件测(ce)试装备(bei)细分市场,始终坚持自(zi)主创新、不断超(chao)越自(zi)我,全面提(ti)升制(zhi)造企业(ye)的数字化能(neng)力(li)(li)、网络化能(neng)力(li)(li)和(he)智能(neng)化能(neng)力(li)(li)。